集成电路创新创业大事

1.全球集成电路巨头入厦 总投资62亿美元.自己想想为什么

总投资62亿美元，总占地面积500亩，昨天，全球集成电路巨头台湾联华电子股份有限公司在厦门投资建设的12英寸晶圆项目—联芯集成电路制造项目在厦门火炬高新区动土开工。

作为2015年福建重点项目和厦门市重大项目，该项目受到各方重视，在动土典礼上，厦门市市长裴金佳及台湾联电公司董事长洪嘉聪、全球最大的无线技术及无线半导体厂商高通公司总裁德里克·阿博利等出席。而随着该项目的投产达产和去年签约的清华紫光集成电路产业园的投入运营，厦门一条新的千亿产业链呼之欲出。

“厦门造”有望通往全球

据了解，台湾联华电子是台湾首家上市的半导体公司，联芯集成电路制造项目去年10月份签约。

“该项目设计规划最大月产能为12英寸晶圆5万片。”厦门火炬高新区相关负责人表示，该项目预计将于2016年12月试生产，2021年12月达产。达产后，联电公司还将继续投资启动第二座5万片产能的晶圆厂建设。

“初期将以目前市场占有率最大的40纳米晶圆切入。”台湾联电公司相关负责人介绍，晶圆是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，厦门生产的产品主要应用在嵌入式存储、CIS、LCD驱动等，非常适合应用于目前市场上风生水起的物联网产业。

导报记者了解到，台湾联华电子的重要采购客户和技术合作伙伴之一就是高通。而高通总裁阿博利非常看好以可穿戴移动设备、智能家居为代表的“物联网”市场，所以，未来联芯集成电路制造项目的产品，将有望借助高通强大的市场地位，应用在售往全球的智能电子产品中。