提高箱体散热能力的方法(提高散热器散热量的方法)
1.提高散热器散热量的方法有哪些
cpu的正常温度 保证在温升30度的范围内一般是稳定的。
也就是说，cpu的耐收温度为65度，按夏天最高35度来计算，则允许cpu温升为30度。按此类推，如果你的环境温度现在是20度，cpu最好就不要超过50度。
温度当然是越低越好。不管你超频到什么程度，都不要使你的cpu高过环境温度30度以上。
现在要补充说明几点： 1. 温度和电压的问题。 温度提高是由于u的发热量大于散热器的排热量，一旦发热量与散热量趋于平衡，温度就不再升高了。
发热量由u的功率决定，而功率又和电压成正比，因此要控制好温度就要控制好cpu的核心电压。不过说起来容易，电压如果过低又会造成不稳定，在超频幅度大的时候这对矛盾尤其明显。
很多时候cpu温度根本没有达到临界值系统就蓝屏重起了，这时影响系统稳定性的罪魁就不是温度而是电压了。所以如何设置好电压在极限超频时是很重要的，设高了，散热器挺不住，设低了，u挺不住。
2. 各种主板的测温方式不尽相同，甚至同一个品牌、型号的主板，由于测温探头靠近cpu的距离差异，也会导致测出的温度相差很大。因此，笼统的说多少多少温度安全是不科学的。
我认为在夏天较高室温条件下自己跑一跑super pi或3dmark，只要稳定通过就可以了，不必过分相信软件测试的温度数据。 3. 究竟什么叫稳定，这也一直是大家喜欢讨论的热点问题。
计算机是电子产品，各部件配合异常微妙，没有人能说我的电脑绝对稳定，稳定是相对的。在合理的范围内超频，可以抵御大多数微小的不稳定因素可能带来的灾难性后果；在硬件的极限边缘超频，一个极细小的电流波动都有可能带来一连串的后继反应，最终可能就把你的屏幕变蓝了或变黑了：）具体量化到多少频率才是稳定的这个问题只有针对具体的情况了，而且也没有任何公式可以套用，只能凭借经验和亲身实践。
因此这里再次提醒一些问“我的电脑可以超频到多少”的朋友，还是自己按照科学的超频步骤试一下吧！ 一般进bios里面就可以知道. cpu温度测试篇 1）你是用软件测试的吗.个人认为最准确的方法就是去主板里面看，机器长期处於高温状态会出现金属迁移，到时你的cpu就没救了.再看看你的cpu是不是长期在100%使用率.还是在开软件后或待机的是很已经是100%使用率.下个杀毒软件杀杀毒.再不想就试下以下的方法吧.希望对你有用.你可以在开机一小时后，关机。先释放掉身上带的静电（用手摸一下下水管道），然后用手摸一下cpu散热器是否烫手（小心烫伤！还要注意必须先拔掉电源插头），不烫手就没事儿。
2）安装测试软件，如everest、speedfan等（网上可以下载的），可对硬件的性能、温度等方面进行全面测试。 3）在主板bios中也可查看cpu的温度及风扇转速（方法看你主板的说明书）。
如果你发现cpu的温度接近110 度，那你的cpu就要上西天见佛祖了！处理方法： 1）检查一下机箱内的风扇是否正常运转。 2）清理机箱内的灰尘（正确的方法是用自行车打气筒吹灰尘）。
3）在cpu与散热片间一定要加导热硅脂。 4）在散热风扇轴承处滴上一滴缝纫机油，这样可有效降低噪音！不要滴多了，一滴就行。
5）必要时可以加装大功率cpu风扇，购买散热效果更好的散热器，如九州风神等。 6）加装机箱散热风扇（一定要买双滚珠轴承的）。
（机箱内有很强的电磁辐射，对人体有害，建议不要打开机箱盖散热） 7）将主机移至良好通风处。 cpu温度高—— 主要还是散热问题。
假的如今恐怕很少。超频蒙人假冒不好说。
可具备一般常识的人难骗。散装充盒装用假的散热架及风扇可能多点。
有时安装不规范，导热面接触不良也常见。卸下来检查吧，即能看清cpu也好观察cpu与散热架的接触情况。
换用较好的含银导热硅脂。仅供参考电脑正常开机出后就出现了 cpu 占用率很高的原因很有可能是某一个随系统同时登陆的软件造成的 ，你可以通过运行输入 “ msconfig ”打开 “ 系统使用配置工具 ”程序 ，进入 “ 启动 ”选项 ，接着 ，依次取消可疑的选项的勾选 ，然后重新启动电脑 ，反复的测试 ，直到找出造成该故障的软件 ，或者通过一些优化的软件 ，来达到上述的目的 。
2.如何提高产品的散热性能
随着当今电子技术的高速发展，电子元件不断的向小型化和密集化发展，并且自身的功率也不断的提高，使得电子产品单位面积产生的热量不断增加，如果热量不能及时散发，将会形成局部高温，从而使电子元件产生故障，影响其工作稳定性甚至缩短使用寿命。
具相关研究表明，当电子元件的温度每升高2℃是，其可靠性会下降10%，如过工作温度达到50℃时，寿命也会减少到25℃的1/6左右，所以，如何提高电子产品的散热性能是目前极为重要的难题。目前电子产品的散热性能不够理想是因为自身所设计得散热结构并不完善，所以在目前情况下，想进一步的提高电子产品的散热能力，可以使用电子灌封胶，因为电子灌封胶具有很好的导热性能，固化后能成为优秀的导热媒介，将电子产品的热量高效的传导的散热外壳上，进行散热，而且本身也具有优秀的散热能力，不仅能很好的散热，还能起到防潮、防尘和防震的作用，因此电子灌封胶在电子产品中的应用也越来越广泛。
3.怎么能加强主机的散热能力
温度绝对正常，如果真的要进一步加强，第一要组装机箱风道，前进后出或者垂直风道，第二电源需要大尺寸抽风风扇，利用风扇吸力抽去废热；第三机箱内部走线要简洁合理，尽量不要阻挡风道。
传统的前进后出风道比较好组，前面板风扇位可以安装一个风量较大的风扇抽进冷空气，后面板处可以安装一个风扇抽出经过各个散热器作用后的热气，但是建议后风扇的风量小于前风扇，否则会出现吸气不足反而热量上升的问题，这条听起来搞笑而且不现实，但是确实存在，因为电源位也有风扇，他需要空气进入，后面板抽风过强会导致电源风扇进气不足，亲身体验过这种问题，主要症状是电源过热。
垂直风道要组一般的也很简单，单纯的安装风扇即可，只不过风向是从下进，从上出，遵循热空气上升的道理，而且这种方案需要的扇子较多，一般是二尽其扇，二出风扇，热量散发力比普通风道强，但是要组建一个好的垂直风道成本相当大，一个比较好的垂直风道需要你购买：
一：具备下置电源，以及下置电源进气孔和防灰隔栅，具备背板走线功能的机箱，最好还带内部黑化。而且风扇位一定要设计科学。
二：具备下置以及背板走线能力的电源，一般以全蛇皮线的电源为标准，最好是模块化电源。
三：大量的低速大尺寸风扇，否则噪音也是一般承受不起的。
第二个可以跟前两个一起说，基本意思就是要保证进风量大于等于出风量才能起到比较好的散热效果。
第三个是一种必备的辅助措施，目的就是不阻挡风的前进，看似作用不大，其实不然，乱糟糟的走线能产生类似扰流板的作用，风的方向很紊乱。
推荐个价格比较合理的垂直风道系统，假设整机满载在400W，电源采用航嘉DH6，它的线长（主要是24PIN和4PIN的长度）足够使用背板走线，而且具备大尺寸静音风扇，价格也便宜，在这个档位里算是比较有性价比的，我现在用的IP510就不具备背板走线的条件，忒短，机箱采用NZXT BETA EVO，这个箱子已经上市，价格在340元左右，具备黑化，下置，背板走线，网面（这个刚才忘记解释，网面进风不错），无螺丝安装等条件，TT的扇子若干，根据需要实际采用，买的多估计25一个能拿下。
