电路板焊接业务(电子线路板的焊接基本知识有哪些)

1.电子线路板的焊接基本知识有哪些

我们知道电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接，这些元器件的相互连接大都依据于线路板焊接。

线路板焊接在电子产品的装配中，一直起着重要的作用。 线路板焊接是电子技术的重要组成部分。

进行正确的焊点设计和良好的加工工艺（即线路板焊接工艺），是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质，而且在电子产品的整个使用寿命中，都应保证工作无误。

电子电路的焊接又具有它自身的特点，即高可靠与微型化，这是与电子产品的特点相一致的。线路板焊接质量的优劣是受多方面因素影响的。

焊接方式、焊接温度和时间、被焊接基金属的间隙大小、助焊剂种类与性能、焊接工具等等。不仅被焊元器件引线表面的氧化物及引线内部结构的金属间化合物状况是影响引线可焊性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影响焊盘可焊性的主要原因。

2.电路板焊接技巧有哪些

电路板焊接的主要技巧如下：

a、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

b、电路板焊接工程师提醒你贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。

c、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

d、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁 头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而 不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

e、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

以上就是主要的焊接技巧，仅供参考， 如果想了解线路板相关知识可以去广州悦得公司看看，他们是知名电路板PCB厂家，专业生产高精密单、双、多层盲，埋孔印制电路板PCB，最 小线距0.07mm(3mil)，获得美国UL认证，产品远销欧美东南亚，

3.焊锡的基本常识和注意事项

焊锡丝的焊接效果的好坏，电烙铁的选择很重要。

因为焊锡丝的上锡主要是靠烙铁头的温度使其融化以达到最终焊接的目的。下面是关于电烙铁的选择和使用应该注意哪些要素，让工程师与我们一起探讨：1.焊锡丝要有好的焊接效果必须选择最合适的烙铁头焊接。

根据电路板的设计不同和不同产品对温度敏感的差别，选择合适和烙铁头显得尤为重要。合适的烙铁头可以使焊锡丝的焊接达到事半功倍的效果。

2.焊锡丝的焊接必须使用热性良好的电烙铁。热性良好的烙铁头可以减低焊锡丝焊接的温度，特别是对于电子元器件的耐热性考虑和对安全作业的要求，这一点尤为重要。

3.使用厂家配套的烙铁头。烙铁头在使用一段时间之后会出现氧化的现象，这时候必须更换烙铁头。

强调的是更换的烙铁头必须是与电烙铁原厂配置一样的烙铁。这样可以减少焊锡丝在焊接过程中出现各种故障，提高安全性。

4.焊锡丝在焊接前必须调整好烙铁的温度。我们根据焊接产品的特性选定好焊接的温度，然后调整烙铁头的温度，我们不能根据烙铁头的仪表来断定烙铁尖的温度，因为仪表可能会损坏，产生误差。

所以在焊锡丝焊接前应该先用温度计测试烙铁尖的温度后再进行焊接。5.焊锡丝的焊接效果与电烙铁经常维护也有关系。

电烙铁使用一段时间后会产生氧化、发灰或发黑等不良的现状，这样会影响焊锡丝的上锡性能。所以我们应当定期清洗用海绵蘸助焊剂清洗电烙铁，以去除电烙铁上的氧化物，必要时还应该更换烙铁头。

还有就是10分钟以上不进行焊锡丝的焊接，应该切除电源。① 烙铁头的温度管理非常重要 有温度调节的电烙铁，根据使用的焊锡，选择最合适的烙铁头温度设定非常重要。

工作以前，用烙铁头测温计先测定烙铁头的温度很重要。 ② 使用与厂家（例白光工具）配套的正宗烙铁头 假冒烙铁头，孔径（放入发热芯）有大有小，套管的厚度也各有差异这些都造成电烙铁的性能不能发挥，有时会造成电烙铁故障的原因。

③ 使用热回复性等热性能好的电烙铁 在使用无铅焊锡进行焊接作业时，由于对零件的耐热性，安全作业的考虑，烙铁头的设定温度一般希望在350度-370度以下。焊锡丝主要就是对电路板进行焊锡工作的一种焊接材料。

那么使用焊锡丝对电路板焊锡时的注意事项？由双智利科技有限公司来给大家介绍一下：对引脚过长的电器元件（如电容器，电阻等），焊接完后，要将其剪短。焊接后用放大镜查看焊点，查看是不是有虚焊以及短路的状况的发作。

当有连线接入时，要注意不要使连线深化过长，以至于将其旋在电线的橡胶皮上，呈现断路的状况。当电路衔接完后，最佳用清洁剂对电路的外表进行清洁，以防电路板外表附着的铁屑使电路短路。

在多台仪器老化的时分，要注意电线的衔接，零线对零线，前方对前方。当最终组转时，应将连线扎起，以防线路紊乱穿插。

元器件装焊次序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。芯片与底座都是有方向的，焊接时，要严厉依照PCB板上的缺口所指的方向，使芯片，底座与PCB三者的缺口都对应。

装完同一种标准后再装另一种标准，尽量使电阻器的凹凸共同。焊完后将露在印制电路板外表剩余引脚齐根剪去。

焊接集成电路时，先查看所用类型，引脚方位是不是符合要求。焊接时先焊边缘对脚的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐一焊接。

要进行老化技术，可发现许多疑问，连线要接紧，螺丝要旋紧，当重复插拔屡次后，要注意连线接头是不是有破损。焊接上锡时，锡不宜过多，当焊点焊锡锥形时，即为最佳。

焊锡丝焊接过程中，热影响区的脆化（淬硬性），在冷却速度较大的情况下，接近熔合线的粗晶区容易形成淬硬的马氏体组织。主要合金元素Cr和Mo能显著地提高钢的淬硬性。

虽然多层焊的接头性能比单层焊好得多，但紧靠熔合线的热影响区仍是最薄弱的环节。防止措施：通过预热尽可能提高焊接加热速度； 适中的焊接线能量。

焊锡丝焊缝和热影响区的软化，冷却速度过慢，使接头在AC1附近的停留时间增长，而出现“软化区” ，冲击韧性下降，引起断裂。防止措施：尽量减小焊接线能量；控制预热温度不宜过高。

焊锡丝回火脆性：铬钼钢及其焊接接头在370-565℃温度区间长期运行过程中发生渐进的脆变现象。 以2.25Cr-1Mo钢为典型。

防止措施： 降低焊缝金属中的O、Si和P含量； ◇控制线能量（43kJ/cm以下） 。焊锡丝冷裂纹：一般发生在热影响区的粗晶区内。

当焊缝强度和氢含量较高时也会发生在焊缝内。防止措施：同低合金结构钢。

再热裂纹：在焊接之后再次处于高温（如焊后热处理）下产生的裂纹。容易发生在钼钢、铬钼 钢及铬钼钒钢等珠光体耐热钢的焊接接头上（多数在粗晶区，少数在焊缝金属中）。

4.电路板基础知识有哪些

电路板检测修理编辑一。

带程序的芯片1。EPROM芯片一般不宜损坏。

因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序，故在测试中不会损坏程wifi显微镜进行电路板检测序。但有资料介绍：因制作芯片的材料所致，随着时间的推移（年头长了），即便不用也有可能损坏（主要指程序）。

所以要尽可能给以备份。2。

EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片，均极易破坏程序。这类芯片是否在使用测试仪进行VI曲线扫描后，是否就破坏了程序，还未有定论。

尽管如此，同仁们在遇到这种情况时，还是小心为妙。笔者曾经做过多次试验，可能大的原因是：检修工具（如测试仪，电烙铁等）的外壳漏电所致。

3。对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来。

二。复位电路1。

待修电路板上有大规模集成电路时，应注意复位问题。2。

在测试前最好装回设备上，反复开，关机器试一试。以及多按几次复位键。

三。功能与参数测试1。

测试仪对器件的检测，仅能反应出截止区，放大区和饱和区。 但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具便携显微镜进行电路板检测体数值等。

2。同理对TTL数字芯片而言，也只能知道有高低电平的输出变化。

而无法查出它的上升与下降沿的速度。四。

晶体振荡器1。通常只能用示波器（晶振需加电）或频率计测试，万用表等无法测量，否则只能采用代换法了。

2。晶振常见故障有：a。

内部漏电，b。内部开路c。

变质频偏d。外围相连电容漏电。

这里漏电现象，用测试仪的VI曲线应能测出。3。

整板测试时可采用两种判断方法：a。测试时晶振附近既周围的有关芯片不通过。

b。除晶振外没找到其它故障点。

4。晶振常见有2种：a。

两脚。b。

四脚，其中第2脚是加电源的，注意不可随意短路。五。

故障现象的分布便携式显微镜检测电路板1。电路板故障部位的不完全统计：1）芯片损坏30%,2）分立元件损坏30%,3）连线（PCB板敷铜线）断裂30%,4）程序破坏或丢失10%（有上升趋势）。

2。由上可知，当待修电路板出现联线和程序有问题时，又没有好板子，既不熟悉它的连线，找不到原程序。

此板修好的可能性就不大了。电路板兼容设计编辑电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。

5.电路板焊接的注意事项

1、拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符。

2、PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。

焊接之前应采取戴静电环等防静电措施，避免静电对元器件造成伤害。焊接所需设备准备齐全后，应保证烙铁头的干净整洁。初次焊接推荐选用平角的焊烙铁，在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘，便于焊接。当然，对于高手来说，这个并不是问题。

3、挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片。

4、进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层，一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚，对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚，使元器件被准确连接位置上后进行焊接。

5、贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分，发光二极管、钽电容与电解电容则需区分正负极。对于电容及二极管元器件，一般有显著标识的一端应为负。

在贴片式LED的封装中，沿着灯的方向为正-负方向。对于丝印标识为二极管电路图封装元器件中，有竖线一端应放置二极管负极端。

6、焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题，比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等，以备后续改进。

7、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况。

8、电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。

扩展资料

影响印刷电路板可焊性的因素主要有：

(1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。

其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。

(2)焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

参考资料来源：百度百科-电路板焊接

6.电路板的焊接工艺和注意事项

电路板焊接注意事项

1. 过孔与焊盘：

过孔不要用焊盘代替，反之亦然。

2.单面焊盘：

不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。

3. 文字要求：

字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分，以保证焊接的可靠性。大铜皮上印字符的，先喷锡后印字符，字符不作切削。板外字符一律做删除处理。

4. 阻焊绿油要求：

A. 凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊，但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误。

B. 电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），应该在相应的图层上（顶层的画在Top Solder Mark层，底层的则画在Bottom Solder Mask 层上）用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。比如要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在Top Solder Mask层上画出这个实心的矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。

C.对于有BGA的板，BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。

5. 铺铜区要求：

大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜，要求距离板边大于0.5mm。对网格的无铜格点尺寸要求大于15mil*15mil，即网格参数设定窗口中Plane Settings中的

(Grid Size值)-（Track Width值）≥15mil,Track Width值≥10，如果网格无铜格点小于15mil*15mil在生产中容易造成线路板其它部位开路，此时应铺实铜，设定：

(Grid Size值)-（Track Width值）≤-1mil。

6. 外形的表达方式：

外形加工图应该在Mech1层绘制，如板内有异形孔、方槽、方孔等也画在Mech1层上，最好在槽内写上CUT字样及尺寸，在绘制方孔、方槽等的轮廓线时要考虑加工转折点及端点的圆弧，因为用数控铣床加工，铣刀的直径一般为φ2.4mm，最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圆弧来表示转折点及端点圆角，应该在Mech1层上用箭头加以标注，同时请标注最终外形的公差范围.

7.电焊基本知识

一、焊接：

就是用热能或压力，或两者同时使用，并且用或不用填充材料，将两个工件连接在一起的方法。二、手工电弧焊分类：

平焊、横焊、立焊、仰焊。

三、安全操作

1、防触电：工作前要检查焊接机接地是否良好；检查焊钳电缆是否良好。 特别注意：焊机后面380V

2、防弧光灼伤和烫伤：电弧光含有大量的紫外线和红外线以及强烈的可见光，对眼睛和皮肤有刺激作用，焊过的工件不要用摸，敲击焊渣时，要用力适当，注意方向。

3、防护用品：电焊面罩、皮手套、胶底鞋

4、设备安全、交流的弧焊机、焊钳不要放在欧工体上或工作台上，以免短路、烧坏焊机。工作中，如发现高热现象、或焦臭味、立即停止工作，关掉电源，然后报告老师。

5、眼睛灼烧的自我防治：人乳点滴、滴眼液、冷湿毛巾敷眼。

四、工艺

1、电流的选择：

Ф2.5mm 推荐值70-90A

公式：I(A)=K*D(mm)

经验系数K:

d(mm) 1—2 3—4 5—6

K 25—30 30—40 40—60

2、引弧

接触法 摩擦法 轻轻接触，迅速提起2—4mm

3、运条

把握好焊条的角度 基本上垂直于工件，而向前的方向倾斜5度—15度

前进速度：缓慢 速度均匀 直线

送条速度（保持电弧的长度）

4、横向摆动（加宽焊缝）

折线、半月式、圆周式

5、开头 稍作停顿

6、结尾 断弧形 降温 再引弧

五、注意事项：

1、焊前检查焊机接地是否良好，焊钳和电缆的绝缘必须良好。

2、焊接时应站在木垫板上，不许赤脚操作。不准赤手接触导电部分，防止触电。

3、为防止有害的紫外线与红外线的伤害须戴上手套与面罩，防止弧光伤害和烫伤。

4、击渣时要注意敲击方向以防焊渣飞出伤人。

5、工件焊后不准直接用手拿，用铁钳夹持。

6、氧气瓶、氩气瓶和二氧化碳气瓶不得撞击和烘烤暴晒。

7、氧气瓶嘴不许有油脂或其他易燃品，板手不得有油污。

8、乙炔瓶周围不许有火星，与氧气瓶要隔一定距离放置。

9、实习完后要清理好场地及设备工具。

六、、设备安全：

1、线路的接线点必须紧密接触，防止因松动、接触不良而发热。

2、焊钳任何时候不得放在工作台上，以免短路烧坏焊机。

3、发现焊机或线路热烫时，应立即停止工作。

4、操作完毕或检查焊机及电路系统时必须拉闸，关闭电源。

8.线路板焊接方法技巧有哪些

电路板焊接的主要技巧如下： a、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。

在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除短路和搭接的隐患。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

b、电路板焊接贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。

c、电路板在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。