海力士(海力士应聘需要哪些资料)

1.海力士应聘需要哪些资料

海力士为原来的现代内存，2001年更名为海力士. 海力士半导体在1983年以现代电子产业株式会社成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为（株）海力士半导体，从现代集团分离出来。

2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。 海力士半导体是世界第二大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。

目前在韩国有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线，在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线。2004年及2005年全球DRAM市场占有率处于第二位，中国市场占有率处于第一位. 目前在世界各地有销售法人和办事处，共有员工15000人. 海力士（Hynix）半导体作为无形的基础设施，通过半导体，竭尽全力为客户创造舒适的生活环境。

目前，海力士半导体致力生产以DRAM和NAND Flash为主的半导体产品。 海力士半导体以超卓的技术和持续不断的研究投资为基础，每年都在开辟已步入纳米级超微细技术领域的半导体技术的崭新领域。

另外，海力士半导体不仅标榜行业最高水平的投资效率，2006年更创下半导体行业世界第七位，步入纯利润2万亿韩元的集团等，正在展现意义非凡的增长势力。

2.海力士的发展过程

2013年11月15日海力士在无锡增资25亿美元，此次签约的五期项目将从29纳米提升至25纳米级，并争取提升 至10纳米级，预计到2016年完成该项技术升级。

2013年09月4日下午3:30左右，无锡Hynix厂房起火，原因未知。2012年02月韩国第三大财阀SK集团入主Hynix，更名SKhynix。

2009年05月 成立中国无锡市后续工程合作社04月 世界最先开发低耗电-高速（Low Power-High Speed） Mobile 1Gb DDR2 DRAM03月 世界最先发表8GB 2-Rank DDR3 R-DIMM 产品认证02月世界最先开发44nm DDR3 DRAM01月 世界最先获得关于以伺服器4GB ECC UDIMM用模块为基础的超高速DDR3的英特尔产品认证。2008年 12月 世界最先开发2Gb Mobile DRAM11 月引进业界最高速7Gbps、1Gb GDDR5 Graphics DRAM08月 清州第三工厂的300mm组装厂竣工世界最先推出使用MetaRAMtm 技术的16 GB 2-Ran kR-DIMM为引进崭新而创新性NAND闪存存储器产品及技术的Numonyx及海力士的努力扩大05月 与ProMOS公司签署关于加强长期战略性合作的修改案04月 为撤回对海力士DRAM的相计关税的EU理事会的措施表示欢迎开发出世界最高速Mobile LPDDR202月 引进2-Rank 8GB DDR2 RDIMM01月 签署关于在对下一代不挥发性存储器技术的共同R&D程序上进行合作的合同2008年发表00MHz、1GB/2GB UDIMM 产品认证2007年12月成功发行国际可兑换券（global convertible notes）11月WTO做出判决海力士进口芯片相关报复性关税一案，日本败诉。

与SiliconFile公司签署CIS事业合作协议，获得对 1Gb DDR2 DRAM的英特尔产品认证，业界最先开发1Gb GDDR5 DRAM10月与Ovonyx公司签署关于PRAM的技术及许可证合同与环境运动联合（韩国）签署关于在环境管理上进行合作的合同09月以24层叠芯片（stacked chips），世界最先开发NAND闪存MCP08月开发出业界最高速、最小型1Gb Mobile DRAM07月发表企业中长期总体规划05月业界最先获得关于DDR3 DRAM的英特尔产品认证04月DOC H3开始大量生产在韩国清州300mm设施开工实现最高水平的营业利润率03月开发出世界最高速ECC Mobile DRAM发表“生态标记（ECO Mark）”与Toshiba签署半导体特许商户许可证及供应合同与SanDisk就特许商户许可证合同达成协议及签署关于对x4技术建立合作公司的谅解备忘录（MOU）金钟甲就任新任 代表理事、社长01月开发出以“晶圆级封装（Wafer Level Package）”技术为基础的超高速存储器模块2006年创下最高业绩及利润2006年12月业界最先发表60nm 1Gb DDR2 800MHz基础模块，开发出世界最高速200MHz 512Mb Mobile DRAM10月创下创立以来最高业绩，通过海力士ST半导体（株）的竣工，构建国际性生产网络09月300mm研究生产线下线03月业界最先获得英特尔对80nm 512Mb DDR2 DRAM的产品认证01月发表与M-Systems公司的DOC H3共同开发计划（闪存驱动器内置的新型DiskOnChip）2005年12月 世界最先开发512Mb GDDR4、业界最高速度及最高密度Graphics DRAM11月 业界最先推出JEDEC标准8GB DDR2 R-DIMM07月 提前从企业重组完善协议中抽身而出04月 海力士-意法半导体有限公司在中国江苏无锡举行开工典礼03月 发布2004年财务报表，实现高销售利润01月 与台湾茂德科技签订战略性合作伙伴协议2004年11月 与意法半导体公司（STMicroelectronics）签订关于在中国合资建厂的协议08月 与中国江苏省无锡市签订关于在中国建厂合作协议07月 获得公司成立以来最大的季度营业利润06月 签订非内存事业营业权转让协议03月 行业首次开发超高速DDR SDRAM 550MHz 1G DDR2 SDRAM获得Intel的认证02月 成功开发NAND闪存2003年12月 宣布与PromMOS签署长期的战略性MOU08月 宣布发表在DRAM行业的第一个1Gb DDR2问世。07月 宣布在世界上首次发表DDR50006月 512M DDR400产品在DRAM业内首次获得因特尔的认证05月 采用0.10微米工艺技术投入生产，超低功率256Mb SDRAM投入批量生产04月 宣布与STMicroelectronics公司签定协议合作生产NAND闪存03月 发表世界上第一个商用级的mega-level FeRAM2002年11月 出售HYDIS, TFT-LCD业务部门10月 开发0.10微米、512MB DDR08月 在世界上首次开发高密度大宽带256MB的DDR SDRAM06月 在世界上首次将256MB的SDR SDRAM运用于高终端客户03月 开发1G DDR DRAM模块2001年08月 开发世界上速度最快的128MB DDR SDRAM08月 完成与现代集团的最终分离07月 剥离CDMA移动通信设备制造业务'Hyundai Syscomm'05月 剥离通信服务业务'Hyundai CuriTel'剥离网络业务'Hyundai Networks'03月 公司更名为“Hynix半导体有限公司”2000年08月 剥离显示屏销售业务'Hyundai Image Quest'04月 剥离电子线路设计业务'Hyundai Autonet'1999年10月 合并LG半导体有限公司，成立现代半导体株式会社03月 出售专业的半导体组装公司（ChipPAC）1998年09月 开发64M的DDR SDRAM1997年05月 在世界上首次开发1G SDRAM1996年12月 公司股票上市1989。

3.天文学的基础知识

天文学（Astronomy）是研究宇宙空间天体、宇宙的结构和发展的学科。内容包括天体的构造、性质和运行规律等。主要通过观测天体发射到地球的辐射，发现并测量它们的位置、探索它们的运动规律、研究它们的物理性质、化学组成、内部结构、能量来源及其演化规律。天文学是一门古老的科学，自有人类文明史以来，天文学就有重要的地位。

天文学是人类运用所掌握的最新的物理学、化学、数学等知识以及最尖端的科学技术手段，对宇宙中的恒星、行星、星系以及其它像黑洞等天文现象进行专业研究的一门科学。它是一门基础学科，也是一门集人类智慧之大成的综合系统。（七大基础学科依次为数学、逻辑学、天文学和天体物理学、地球科学和空间科学、物理学、化学、生命科学）。

天文学是以观察及解释天体的物质状况及事件为主的学科，通过观测来收集天体的各种信息。因而对观测方法和观测手段的研究，是天文学家努力研究的一个方向。天文学主要研究天体的分布、运动、位置、状态、结构、组成、性质及起源和演化。 天文学的一个重大课题是各类天体的起源和演化。天文学和其他学科一样，都随时同许多邻近科学互相借鉴，互相渗透。天文观测手段的每一次发展，又都给应用科学带来了有益的东西。

天文学的研究对于人类的生活有很大的实际意义，对于人类的自然观有很大的影响。古代的天文学家通过观测太阳、月球和其他一些天体及天象，确定了时间、方向和历法。这也是天体测量学的开端。如果从人类观测天体，记录天象算起，天文学的历史至少已经有5、6千年了。天文学在人类早期的文明史中，占有非常重要的地位。埃及的金字塔、欧洲的巨石阵都是很著名的史前天文遗址。哥白尼的日心说曾经使自然科学从神学中解放出来；康德和拉普拉斯关于太阳系起源的星云说，在十八世纪形而上学的自然观上打开了第一个缺口。 牛顿力学的出现，核能的发现等对人类文明起重要作用的事件都和天文研究有密切的联系。当前，对高能天体物理、致密星和宇宙演化的研究，能极大地推动现代科学的发展。对太阳和太阳系天体包括地球和人造卫星的研究在航天、测地、通讯导航等部门中都有许多应用。

天文学循着观测-理论-观测的发展途径，不断把人的视野伸展到宇宙的新的深处。随着人类社会的发展，天文学的研究对象从太阳系发展到整个宇宙。现在天文学按研究方法分类已形成天体测量学、天体力学和天体物理学三大分支学科。按观测手段分类已形成光学天文学、射电天文学和空间天文学几个分支学科。

4.海力士半导体制造技术员 tech是什么意思

部门 岗位 岗位说明 工程管理 事务职 班长 管理操作工；提高设备生产效率；工程师与操作工之间沟通及命令下达 Eng'r 操作文件的提高说明；减少和解决生产中的事故与问题；改良产品质量，提高良率 工程管理 Opr Operator 操作检查和分析的机器；提高设备的生产效率；报告生产中的事故和问题 工程技术 DIFF Eng'r 估算生产能力；确立/计算投资成本；产品选择/产品评估/质量提高；提高质量指标及生产效率；减少/防止工程事故/工程问题 工程技术 Etch Eng'r 制造半导体工程中Process Set-up；管理装备；提高工程质量；降低成本；提高生产率 工程技术 Photo Eng'r 生产线监控，提高产能，提高良率，编写Scanner, Track, Overlay,CD-SEM的Job File，提高光刻工艺宽容度，解决工艺问题 Tech 管理光刻reticle和光刻胶，向装备输入程序recipe，解决简单工艺问题 工程技术C&C Eng'r 对产品问题和缺陷进行分析，找到产生缺陷原因，并决定消除缺陷和改善产品质量应该采取的措施，以提高产品良率。

工程技术T/F Eng'r 制作产品说明和规格文档；提高工程质量，最优化工程以提高产量 人事 社规管理/福利厚生 为了有效运营人力资源，制定各项制度及改善，并支援福利 人事评价/职务/晋升 员工的人事评价（业绩，能力评价），实施定期晋升， 职责任命 劳务管理/奖惩/苦衷 劳资情报的收集/维护劳资双方的平衡，监督职的任命， 奖励/惩戒的有效运营，提高员工的工作积极性及强化员工的基本遵守 ER Manager 中方人员的人事管理总负责 （劳务管理，奖励，惩戒，评价，出勤，工资等） 教育/评价管理 负责员工入门、技术、在职培训及其他预言培训，树立每年培训计划及预算及进行等 自动化 Eng'r Eng'r Infra System， 软件应用和AMHS系统的开发与性能分析 自动化 Tech Tech Infra System， 软件应用和AMHS系统的维护 装备技术 DIFF Tech TPM活动；提高设备的工作速度；设备安装及重置；贯彻执行FDC以及自动化生产操作体系 Eng'r 确立/计算投资成本；设备安装及重置；提高设备的工作速度；最大化设备的性能和效率 装备技术 Photo Eng'r 管理并维护装备良好状态，管理Spare Part,PM计划安排，编写PM Sheet及技术规范，联系设备制造商并参加trouble分析会议，排除装备故障 Tech 执行周期性PM，常规装备故障排除，更换Spare Part，记录PM sheet 装备技术C&C 技能职 需要掌握设备组装和拆卸技能，维护设备正常运行，解除设备故障，提高产品良率 Eng'r 及时发现设备故障原因并找到解除故障方法，维护及改造设备提高其性能，提高产品良率 装备技术Etch 技能职 保养及预防活动；新旧设备的安装，设置；装备性能的提升和改善 装备技术T/F Tech 排除故障；提高机器可运作时间 Eng'r 提高工具可运作时间；降低制造成本；维护改造设备以提高其性能 制造 班长 女性，倒班，有半导体工作经验1年以上，最好是前道工艺，如光刻（Photo、黄光）、干湿腐蚀（Etch、蚀刻）、扩散（Diffusion）、注入（IMP）、CVD,PVD（溅射）、CMP等，有班组长经验者优先。负责带班管理区域内操作员工，完成生产任务。

教育担当 女性，有半导体工作经验1年以上，最好是前道工艺，如光刻（Photo、黄光）、干湿腐蚀（Etch、蚀刻）、扩散（Diffusion）、注入（IMP）、CVD,PVD（溅射）、CMP等，有班组长经验者，有多种操作证者优先，有半导体作业教育经验者、懂韩语者优先，能够倒班。负责新进作业员的教育培训和作业员的技能训练的计划、组织和实施。

资材及HOT 资材，正常班，男女不限，熟悉半导体前道生产用小工夹具，能吃苦，懂英语或韩语，负责净化间内生产用工夹具，防尘服等管理；HOT ，女，倒班，跟踪优先批流通并保证进度完成，熟练使用EXCEL软件。 Operator 女性，倒班，能吃苦，懂简单的英语和计算机知识，有半导体工作经验者优先，最好是前道工艺，如光刻（Photo、黄光）、干湿腐蚀（Etch、蚀刻）、扩散（Diffusion）、注入（IMP）、CVD,PVD（溅射）、CMP等。

负责操作机器，服从分派，完成生产任务。 Part长/先任班长 Part长：正常班，有5英寸以上半导体前道工艺工作经验5年以上，有生产主管工作经验或同等管理经验。

熟练使用英语，和办公软件，负责区域内各班次生产管理，管理Supervisor和shift leader;shift leader ：倒班，负责整条生产线的生产平衡和调配管理，管理supervisor;Supervisor：，倒班，有半导体工作经验2年以上，最好是前道工艺，如光刻（Photo、黄光）、干湿腐蚀（Etch、蚀刻）、扩散（Diffusion）、注入（IMP）、CVD,PVD（溅射）、CMP等，有班组长经验者优先，负责管理各区域内生产事项，管理班长。 Technician 日常监控、确认，dummy wafer管理，日常小故障的处理 制造企划 事务职 制造企划投资管理 采购 部品采购 设备零件需给及维修 原材料采购 原材管理安定化（交货期管理及请购） 设施采购 辅资材需给及实物管理 总务 福利厚生（食堂） 餐厅管理 接待担当 来访人员的行程管理、及计划管理 接待担当者 来访人员具体接待工作的实施 通信/广播担当者 通信交换机服务器，VOICEMAIL, PAGING 。

5.无锡海力士怎么样

海力士的话，就像楼上说的，半导体工厂多半是有毒的，但是待遇很好，我是无锡江南晚报的小记者，我们去过海力士，这个你可以上网查，那边有专门消毒的地方，这一点你可以放心，而且活动特别多，还有足球队，我还看见走到墙壁两边的照片上有人跳so hot，那边跟我们一起出行的一个大哥哥特别有友善、也特别好笑，不仅是他对我们很好，那边所有的人都对我们很好。

最重要的是，那边的待遇也很不错，至于多少么，要看你是做什么的了，在这就不详说了，况且我还小，不会考虑这个。在我看来，最重要的是那边的伙食很不错，“中西合璧”，一般是吃中餐，西餐只是薯条或者其他的东西。

我们上次去吃的是薯条和骨肉相连，是随便你去拿的，想吃多少就吃多少。还有酸奶，我们上次去，有一个小男孩喝了6瓶酸奶，汗！ 总之，你自己考虑考虑，要不要去，反正我以后想当记者不想去海力士，呵呵。