smt外发(SMT加工焊点质量及外观检查应该注意哪些问题?)
1.SMT加工焊点质量及外观检查应该注意哪些问题?
SMT加工焊点质量及外观检查 随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。
如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。
也就是说，在生产过程中，SMT的质量最终表现为焊点的质量。 目前，在电子行业中，虽然无铅焊料的研究取得很大进展，在世界范围内已开始推广应用，而且环保问题也受到人们的广泛关注，采用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技术现在仍然是电子电路的主要连接技术。
2.SMT生产工艺流程是什么
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
3.关于SMT制程的注意事项有那些
首先要分有铅和无铅（ROHS），现在的工厂主要是做无铅工艺，下面主要说明无铅制程。
无铅制程导入生产线注意事项 ： 使用无铅焊接进行手工焊接并不绝对需要较高的焊接温度，烙铁头温度700~800华式度之间即可进行正常焊接。焊接人员会注意到熔温效率比传统的Sn63焊料慢，此外还可能需要略长的接触时间才能达到良好的焊接效果，焊点终饰外观将会不同，终饰外面略为暗淡，是上述无铅焊料的典型特点。
使用具有较高锡含量无铅焊料简单造成烙铁头腐蚀，因而可能需较为频繁的更换烙铁头。 3：无铅焊点再加工能够使用那些助焊剂？ 无铅焊接与Sn63焊接并无不同。
助焊剂有免清洗，可水洗及松香类型，可适应各种焊接和再加工工艺。可水洗型助焊剂，因为其较高的活化剂浓度而能实现更为有效的焊接，免清洗型焊剂传统上由较弱的有机酸制成，其焊接过程较慢，如果曝露于过度加热环境中则较易失活。
无铅制程的导入已成为目前各电子相关行业必须认真面对的一个总体赵势，无铅制程表象上述讲就是不含铅，还属于环保作品，它相对有铅来讲，无论是制程还是材料要求都需高部分，有些操作技巧需要在作业中克服和改善。 1. 无铅制程的导入要求作品的各个配件都要满足不含铅，如焊接材料（锡丝），PCBA、机构件、电镀件等等，因为目前产线有铅的作品还在生产，所以材料的区分是至关重要的，目前应分开放置，建立有铅物料区，无铅物料区，且对相关人员培训，有铅和无铅区分，同时要求厂商对有铅和无铅作品进行标识区分，如机构件（增加mark等）。
2. 无铅产线和有铅产线的区分：目前；有铅和无铅共同生产，因为对工治具、副料、设备等要求都不同，不可混合使用，所以产线规划时应区分有铅和无铅两种，有铅产线设备等物品不可进入无铅区域。 3. 有铅和无铅设备、副料、工治具、胶框等都需严格区分，不可混用，否则有铅制程中的含铅物质就有可能流入无铅产线，会对作品的无铅特性造成不良的影响，虽然目前硬件设施上还没有完全导入无铅设备，如计算机、电源供应器等，但在使用上还是要严格区分。
部分应用在作品组装上的物料或副料等必须是无铅作品，如PCBA清洁剂等，它们可直接或直接的使用在作品中，会对作品造成直接的影响，所以对直接影响无铅作品的材料和副料需加严区分，标识和储存。 1：无铅标示目前在公司使用的只要两种，即：Pb—free与Green两种，Pb—free与Green不同可理解为涵概的范围不Pb—free针对部分Green包含所有，所以Green包含了Pb—free、Green具有普遍性Pb—free具有针对性。
（1）Pb—free：在制程中所有和铅有关的物料组件和工治具等都需特殊标示，特别标明此种物料不含铅.但并不是说作品中绝对的不含铅，大伙理解，绝对性的东西是不存，所以ROSH中规定铅含量不超过0.1%即为无铅，针对咱们实际工作中有许多物料，治具需要标示Pb—free.如：PCBA电阻、电容、IC、锡炉、锡膏、锡丝、助焊剂、清洗剂、烙铁、电批、电镀件、热压治具、电源开关。计算机电视、拍照治具等与铅有关的物料，部品配件金属制品工治具等。
在制程中为便于对某些物料或特殊部件进行特别管控，应标示Pb-free、以便无铅与有铅区分更清楚，如：Redford上使用的物料，快门键、电镀件、开关键、CLCD座等金属部件，物料组从仓库颔料应当贴上Pb-free，因为所有协力厂商都在导入无铅制程，所有的原材料都将标示Green如果都以Green上线，所以Redford与Otis、Nobel的物料比较简单混淆。所以上述物料在Redford、Newman等无铅制程要标示Pb-free特殊注明。
（2）Green：为绿色环保作品的代表标示，从原材料到成品都能够使用.何为绿色环保.简单的说就是对环境的保护。对咱们而言就是在制造作品时不会让水，土壤、空气等自然环境受到污染，作品中不包含对人体有害的物质。
ROHS标准为欧盟在推行环保作品时所参照的标准，ROHS（全称为Restriction on Hazardous Substances ）解释为在电子电器作品设备中禁止使用有毒有害物质的指令，整个Green作品中ROSH禁止使用的六大有毒物质是：铅（Lead）、录（Mercury）、镉（Cadmium）六价铬（Cr+6 聚臭联苯（Pbb）、聚臭二苯醚（Pbdf）六种有害物质。起初，废止的是铅.到2006年7月1日全面停止。
其它有毒物质将会分阶段的废止。WEEE法规是指废弃电子和电器设备的规定。
Green的导入要求协力厂商的共同配合，所以11月15日止。后续送来的无铅材料都必须在外箱上标示Green.颔料时咱们应留意无铅和有铅的区分，无铅和有铅的区分应从两方面来检查。
一点就是标示，第二点就是料号，无铅作品的料号在第4码统一以标示R定义，表示无铅，如下：***R****--***。11月30日厂区将会对无铅区域进行稽核。
请大伙在此时间前搞定。针对Pb-free与Green的含义已有祥尽的解释大伙需对它们的一样和不同点进行比较.在实际标示中能够正确、准确、易于区分，不和有铅物质混淆。
五：根据以上要求暂订DSC制造无铅标示的具体规定如下： 1：产在线所有的塑料件，包材等非金属材料，在物料区产在线全部标示为Green规1.5*2.5cm在。
4.贴片加工时需注意事项有哪些
1、SMT贴片加工的时候一定要注意静电放电的措施，它主要包括了贴片加工的设计以及重新建立起的标准，而且在SMT贴片加工时为了静电放电的敏感，从而进行对应的处理以及保护措施是非常关键的。
如果这些标准不清楚的话，可以查阅相关的文件来学习。2、SMT贴片加工的时候还要完全符合焊接技术上面的评估标准，在焊接的时候通常会运用到普通的焊接以及手工焊接等相关措施，而在进行SMT贴片加工的时候所需要采用的焊接技术以及标准，则可以查阅焊接技术的评估手册。
当然，有一些技术含量高的SMT贴片加工厂还对所需加工的产品进行3D构建，这样加工之后的效果才会达到标准，而且它的外观也会更加的完美。3、在SMT贴片加工焊接技术之后便是清洗措施，在清洗的时候也是需要严格的按照标准来的，不然对SMT贴片加工之后的安全性则得不到保障。
所以在清洗的时候选择清洁剂的类型以及性质都有要求的，而且在清洗过程中还需要考虑到设备以及工艺的完整以及安全。
5.关于SMT制程的注意事项有那些
首先要分有铅和无铅（ROHS），现在的工厂主要是做无铅工艺，下面主要说明无铅制程。
无铅制程导入生产线注意事项 ： 使用无铅焊接进行手工焊接并不绝对需要较高的焊接温度，烙铁头温度700~800华式度之间即可进行正常焊接。焊接人员会注意到熔温效率比传统的Sn63焊料慢，此外还可能需要略长的接触时间才能达到良好的焊接效果，焊点终饰外观将会不同，终饰外面略为暗淡，是上述无铅焊料的典型特点。
使用具有较高锡含量无铅焊料简单造成烙铁头腐蚀，因而可能需较为频繁的更换烙铁头。3：无铅焊点再加工能够使用那些助焊剂？ 无铅焊接与Sn63焊接并无不同。
助焊剂有免清洗，可水洗及松香类型，可适应各种焊接和再加工工艺。可水洗型助焊剂，因为其较高的活化剂浓度而能实现更为有效的焊接，免清洗型焊剂传统上由较弱的有机酸制成，其焊接过程较慢，如果曝露于过度加热环境中则较易失活。
无铅制程的导入已成为目前各电子相关行业必须认真面对的一个总体赵势，无铅制程表象上述讲就是不含铅，还属于环保作品，它相对有铅来讲，无论是制程还是材料要求都需高部分，有些操作技巧需要在作业中克服和改善。 1. 无铅制程的导入要求作品的各个配件都要满足不含铅，如焊接材料（锡丝），PCBA、机构件、电镀件等等，因为目前产线有铅的作品还在生产，所以材料的区分是至关重要的，目前应分开放置，建立有铅物料区，无铅物料区，且对相关人员培训，有铅和无铅区分，同时要求厂商对有铅和无铅作品进行标识区分，如机构件（增加mark等）。
2. 无铅产线和有铅产线的区分：目前；有铅和无铅共同生产，因为对工治具、副料、设备等要求都不同，不可混合使用，所以产线规划时应区分有铅和无铅两种，有铅产线设备等物品不可进入无铅区域。 3. 有铅和无铅设备、副料、工治具、胶框等都需严格区分，不可混用，否则有铅制程中的含铅物质就有可能流入无铅产线，会对作品的无铅特性造成不良的影响，虽然目前硬件设施上还没有完全导入无铅设备，如计算机、电源供应器等，但在使用上还是要严格区分。
部分应用在作品组装上的物料或副料等必须是无铅作品，如PCBA清洁剂等，它们可直接或直接的使用在作品中，会对作品造成直接的影响，所以对直接影响无铅作品的材料和副料需加严区分，标识和储存。 1：无铅标示目前在公司使用的只要两种，即：Pb—free与Green两种，Pb—free与Green不同可理解为涵概的范围不Pb—free针对部分Green包含所有，所以Green包含了Pb—free、Green具有普遍性Pb—free具有针对性。
（1）Pb—free：在制程中所有和铅有关的物料组件和工治具等都需特殊标示，特别标明此种物料不含铅.但并不是说作品中绝对的不含铅，大伙理解，绝对性的东西是不存，所以ROSH中规定铅含量不超过0.1%即为无铅，针对咱们实际工作中有许多物料，治具需要标示Pb—free.如：PCBA电阻、电容、IC、锡炉、锡膏、锡丝、助焊剂、清洗剂、烙铁、电批、电镀件、热压治具、电源开关。计算机电视、拍照治具等与铅有关的物料，部品配件金属制品工治具等。
在制程中为便于对某些物料或特殊部件进行特别管控，应标示Pb-free、以便无铅与有铅区分更清楚，如：Redford上使用的物料，快门键、电镀件、开关键、CLCD座等金属部件，物料组从仓库颔料应当贴上Pb-free，因为所有协力厂商都在导入无铅制程，所有的原材料都将标示Green如果都以Green上线，所以Redford与Otis、Nobel的物料比较简单混淆。所以上述物料在Redford、Newman等无铅制程要标示Pb-free特殊注明。
（2）Green：为绿色环保作品的代表标示，从原材料到成品都能够使用.何为绿色环保.简单的说就是对环境的保护。对咱们而言就是在制造作品时不会让水，土壤、空气等自然环境受到污染，作品中不包含对人体有害的物质。
ROHS标准为欧盟在推行环保作品时所参照的标准，ROHS（全称为Restriction on Hazardous Substances ）解释为在电子电器作品设备中禁止使用有毒有害物质的指令，整个Green作品中ROSH禁止使用的六大有毒物质是：铅（Lead）、录（Mercury）、镉（Cadmium）六价铬（Cr+6 聚臭联苯（Pbb）、聚臭二苯醚（Pbdf）六种有害物质。起初，废止的是铅.到2006年7月1日全面停止。
其它有毒物质将会分阶段的废止。WEEE法规是指废弃电子和电器设备的规定。
Green的导入要求协力厂商的共同配合，所以11月15日止。后续送来的无铅材料都必须在外箱上标示Green.颔料时咱们应留意无铅和有铅的区分，无铅和有铅的区分应从两方面来检查。
一点就是标示，第二点就是料号，无铅作品的料号在第4码统一以标示R定义，表示无铅，如下：***R****--***。11月30日厂区将会对无铅区域进行稽核。
请大伙在此时间前搞定。针对Pb-free与Green的含义已有祥尽的解释大伙需对它们的一样和不同点进行比较.在实际标示中能够正确、准确、易于区分，不和有铅物质混淆。
五：根据以上要求暂订DSC制造无铅标示的具体规定如下： 1：产在线所有的塑料件，包材等非金属材料，在物料区产在线全部标示为Green规1.5*2.5cm在物料。
