由于红胶受温度影响用本身粘度,流动性,润湿等特性,所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理。
1、红胶要有特定流水编号,根据进料数量、日期、种类来编号。
2、红胶要放在2~8℃的冰箱中保存,防止由于温度变化,影响特性。
3 、红胶回温要求在室温下回温4小时,按先进先出的顺序使用。
4、对于点胶作业,胶管红胶要脱泡,对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存,旧胶与新胶不能混用。
5、要准确地填写回温记录表,回温人及回温时间,使用者需确认回温OK后方可使用。
通常,红胶不可使用过期的。 在室温下可储存7天,在小于5℃时储存大于个6月,在5~25℃可储存大于30天。
典型固化条件注意点:
1、固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强。
2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此我们建议找出最合适的硬化条件。
红胶于印刷机或点胶机上使用。
1、为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存;
2、从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温2~3小时;
3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
点胶:
1、在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量;
2、推荐的点胶温度为30-35℃;
3、分装点胶管时,请使用专用胶水分装机进行分装,以防止在胶水中混入气泡。 刮胶:推荐的刮胶温度为30-35℃。
注意:红胶从冷藏环境中移出后,到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品,不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
由于红胶受温度影响用本身粘度,流动性,润湿等特性,所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理。
1、红胶要有特定流水编号,根据进料数量、日期、种类来编号。 2、红胶要放在2~8℃的冰箱中保存,防止由于温度变化,影响特性。
3 、红胶回温要求在室温下回温4小时,按先进先出的顺序使用。 4、对于点胶作业,胶管红胶要脱泡,对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存,旧胶与新胶不能混用。
5、要准确地填写回温记录表,回温人及回温时间,使用者需确认回温OK后方可使用。 通常,红胶不可使用过期的。
在室温下可储存7天,在小于5℃时储存大于个6月,在5~25℃可储存大于30天。 典型固化条件注意点:1、固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强。
2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此我们建议找出最合适的硬化条件。 红胶于印刷机或点胶机上使用。
1、为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存; 2、从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温2~3小时; 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。 点胶:1、在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量; 2、推荐的点胶温度为30-35℃; 3、分装点胶管时,请使用专用胶水分装机进行分装,以防止在胶水中混入气泡。
刮胶:推荐的刮胶温度为30-35℃。 注意:红胶从冷藏环境中移出后,到达室温前不可打开使用。
为避免污染原装产品,不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
1. 目的性:红胶的作用很明确,用于电子加工中的回流焊接和波峰焊接,以保持元件在印刷线路板(PCB)上的位置,确保元件不会丢失,在波峰焊接成功后,贴片胶便完成使命,所以说,贴片胶是一种过程辅料。
2. 注意事项:
①回温时间,30ml点胶包装需2小时,200ml/300ml需4-8小时,回温时间不够,可能会造成吸潮而溢胶拉丝。
②固化时间,实测炉温150℃*90S,固化时间不够可能会造成掉件。
③下胶量的多与少,同样有可能会造成掉件。
SMT红胶工艺制作标准流程为:丝印→(点胶)→贴装→(固化)→回流焊接→清洗→检测→返修→完成 。
1、丝印:其作用是将锡膏(焊锡膏)或红胶(贴片胶)印到PCB线路板的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT工艺生产线的最前端。
2、点胶:它是将红胶点到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化:其作用是将红胶(贴片胶)融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接:其作用是将锡膏(焊锡膏)融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具主要为热风枪、烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
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